[IT]  SK하이닉스, 238단 4D 낸드 플래시 메모리 양산 돌입, 집적도 주도권 잡다

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SK하이닉스, 238단 4D 낸드 플래시 메모리 양산 돌입, 집적도 주도권 잡다

SK하이닉스가 '4D' 기술로 불리는 238단 3중셀(TLC) 낸드플래시 메모리 개발을 발표한 지 약 10개월이 지났고, 이제 양산 단계에 접어들었습니다. 이로써 SK하이닉스는 더 빠르고 잠재적으로 더 저렴한 솔리드 스테이트 드라이브(SSD)와 스마트폰 스토리지를 위한 길을 열었습니다.

SK하이닉스는 최소 2년 전부터 4D 라벨을 사용해 왔습니다. 이는 기본적으로 셀 아래에 주변 회로를 배치하는 것을 의미하며, 이를 PUC(Periphery Under Cell) 기술이라고 부릅니다. 하지만 이는 새로운 차원이 아니라 특정 로직 배치를 의미합니다.

SK하이닉스는 위 다이어그램에서 볼 수 있듯이 로직을 측면이 아닌 회로 아래로 이동시킴으로써 칩 공간을 줄일 수 있습니다. 마이크론의 232단 낸드와 같은 경쟁사의 적층 솔루션은 CMOS 언더 더 어레이(CuA)라는 유사한 방식을 사용합니다.

SK하이닉스는 "4D 낸드 제품에 적용된 또 다른 핵심 역량으로는 소스를 수평으로 연결하는 기술인 사이드웨이 소스(Sideway Source)와 전하를 CTF(Charge Trap Flash)에 저장하는 기술인 어드밴스드 CTF가 있다"고 설명합니다.

어쨌든 SK하이닉스는 238단 4D 낸드가 이전 세대인 176단 낸드에 비해 제조 효율이 34% 높다고 말합니다. 가장 큰 장점 중 하나는 "원가 경쟁력이 크게 개선"되었다는 점입니다. 다시 말해, SK하이닉스의 마진율이 높아질 가능성이 높다는 뜻입니다.

김점수 SK하이닉스 S238 낸드 담당은 "향후 시장 반등기에 누구보다 먼저 턴어라운드를 달성할 수 있도록 낸드 기술 한계를 극복하고 경쟁력을 높여 나갈 것"이라고 말했습니다.

소비자 입장에서는 성능 향상도 기대할 수 있습니다. SK하이닉스의 238단 낸드는 초당 2.4기가비트(Gbps)의 데이터 전송 속도를 구현할 수 있습니다. 이는 이전 세대보다 50% 향상된 속도입니다. 또한, SK하이닉스는 자사의 최신 낸드가 읽기 및 쓰기 속도를 약 20% 향상시켰다고 주장합니다.

SK하이닉스의 238단 4D 낸드는 현재 스마트폰 파트너사들과 호환성 테스트를 진행 중이므로 스마트폰에서 먼저 만나볼 수 있을 것으로 예상됩니다. 이후 SK하이닉스는 238단 4D 낸드의 적용 범위를 제품 포트폴리오 전반으로 확대할 예정이며, 특히 PCIe 5.0 SSD(고용량 서버용 SSD)를 언급했습니다.